高透明硅胶是一种无色或油性液体,硫化后变成柔软的弹性材料。温度使用范围在负65-200200度下长期使用,并坚持其柔软的弹性功能、电功能和化学稳定性、耐水、耐臭氧、耐气候老化、无腐蚀、生理懒惰、无毒无味、线缩短率低。高透明硅胶可分为添加成型透明硅胶和缩合硅胶。
高透明硅胶的具体使用方法:
①:将包装原件清洗干净,干燥后,倒入混合胶,彻底浸润。
②:将a、b靓足混合在枯燥的容器中,搅拌平均后静置消泡或抽真空去除气泡。
③:根据应用量准确称取一定质量的a、b组分。
④:将包装好的芯片放入烤箱中固化。固化速度可以通过改变温度来改变。建议先在100度下固化2小时,再在150度下固化4小时。
高透明硅胶的用途:
①:清除传感器、晶闸管、igbt、半导体整流器件、精细电子模块等产品的应力,防止电子元件之间带电体短路,作为环境阻隔灌封胶,起到一定的密封维护作用。
②:led、显示屏、光学设备等需要透明材料的封装维护胶。